LIGITEK ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
Ligitek的属性只
PART NO 。 L12URF9553-4S / TR1
可靠性测试:
第7/7页
分类
测试项目
测试条件
1.Ta =在常温下为每个数据表
最大额定值。
2.If=50mA
3.T = 1000小时( -24hrs , + 72小时)
参考
标准
MIL- STD- 750D : 1026
MIL- STD- 883D : 1005
JIS C 7021 : B- 1
工作寿命测试
高温
存储测试
耐力
TEST
低温
存储测试
1.Ta = 1 00
℃±
5
℃
2.T = 1000小时( -24hrs , + 72小时)
MIL- STD- 883D : 1008
JIS C 7021 : B- 10
1.Ta=-40
℃±
5
℃
2.T = 1000小时( -24hrs , + 72小时)
JIS C 7021 : B- 12
高温
高湿度
存储测试
1.Ta=65
℃±
5
℃
2.RH = 90% 〜 95%的
3.t=240hrs
±
2hrs
MIL- STD- 202F : 103B
JIS C 7021 : B- 11
热冲击试验
1.Ta=105
℃±
5
℃
&-40
℃±
5
℃
(30min)
(30min)
2.total 100次
MIL- STD- 202F : 107D
MIL- STD- 750D : 1051
MIL- STD- 883D : 1011
MIL- STD- 202F : 208D
MIL- STD- 750D : 2026
MIL- STD- 883D : 2003
IEC 68部分2-20
JIS C 7021 : A-2
MIL- STD- 202F : 107D
MIL- STD- 750D : 1051
MIL- STD- 883D : 1010
JIS C 7021 : A- 4
可焊性测试
1.T.Sol=235
℃±
5
℃
2.Immersion时间2
±
0.5sec
3.Coverage
≧
95%的浸渍表面的
温度
循环
环境的
TEST
1.105
℃
~
25
℃
~ -
55
℃
~
25
℃
5分钟30分钟30分钟5分钟
2.10 Cyeles
红外回流焊
升温速率( 217
℃
到山顶) +3
℃
第二个最大
温度。在175维持(
±
25)
℃
180秒最大
温度。保持217以上
℃
60-150秒
峰值温度范围260
℃
+5/-0
℃
在5个时间
℃
实际峰值温度(Tp )
10-30秒
减速率+6
℃
/秒最大
MIL- STD- 750D : 2031.2
J-STD-020B