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LA174B-X.YG-PF 参数 Datasheet PDF下载

LA174B-X.YG-PF图片预览
型号: LA174B-X.YG-PF
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内容描述: LED阵列 [LED ARRAY]
分类和应用:
文件页数/大小: 7 页 / 121 K
品牌: LIGITEK [ LIGITEK ELECTRONICS CO., LTD. ]
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LIGITEK ELECTRONICS CO.,LTD.  
Property of Ligitek Only  
PART NO. LA174B/X.YG-PF  
Page 5/6  
Soldering Condition(Pb-Free)  
1.Iron:  
Soldering Iron:30W Max  
Temperature 350°C Max  
Soldering Time:3 Seconds Max(One time only)  
Distance:2mm Min(From solder joint to case)  
2.Wave Soldering Profile  
Dip Soldering  
Preheat: 120°C Max  
Preheat time: 120seconds Max  
Ramp-up  
2°C/sec(max)  
Ramp-Down:-5°C/sec(max)  
Solder Bath:260°C Max  
Dipping Time:3 seconds Max  
Distance:2mm Min(From solder joint to case)  
Temp(°C)  
260°C3sec Max  
260°  
5°/sec  
max  
120°  
2°/sec  
25°  
0°  
max  
0
100  
250  
Time(sec)  
200  
Preheat  
120 Seconds Max  
Note: 1.Wave solder should not be made more than one time.  
2.You can just only select one of the soldering conditions as above.