处理：晶体振荡器的注意事项
1.休克&跌落•振动
不要造成过大的冲击和机械振动的
超过标准，如打或误删，当
运送和安装在电路板上。有这样的情况，当
片晶断裂和碎片所使用成为
破坏，变得无法使用。当受到冲击或振动的
超过标准已经造成，请务必检查
的特点。
2.清洗
由于晶体片可通过共振时，晶体被打破
装置由超声波清洗清洗。搬运时要小心
出超声波清洗。
3.焊接条件
为了保持产品的可靠性，请按照推荐的条件。
标准烙铁条件
晶体振荡器
烙铁
时间
280˚C ~ 340˚C
3 + 1 / -0sec 。最大
回流条件（例）
+0
高峰： 260
-10
˚C
10秒。最大
温度（ ℃）
+0
180
-10
˚C
200˚C分钟
40秒。最大
120秒。最大
时间（秒）。
晶体振荡器/温度补偿晶体振荡器
推荐回流焊条件而有所不同，这取决于产品。
请与相应的规范细节。
4.安装注意事项
含铅器件
的特种玻璃，位于其中的保持基体的引出来，对准的引线的热膨胀系数，如果
玻璃破损和裂纹的出现，有可能在其中性能恶化的情况下，也未能运作。
因此，密切使得该器件的坚持和运用焊锡时，对齐板孔的间隙的领先差距，
无插入力过大。
当通孔电路板，并采用焊锡密切使得设备坚持，要小心，焊料不会进入金属部件
保持器基地和造成短路。投入的绝缘隔件是防止短路的一个方法。
当引线被安装的浮动，修复它尽可能因此与其它部件接触，并且由于疲劳断裂，而
不会发生的引线的机械共振。
当导线弯曲和使用，不直接从基地弯曲铅，分开吧0.5毫米以上，然后弯曲。弯曲时，
连接到电路板之前，解决在引线出来提前到位和弯曲，使裂纹不会发生在后附上它
玻璃部分。
表面贴装器件
设备和基板的图案的铅焊接的表面上。由于董事会的眼泪落格局至尊变形，
撕下铅金属，裂纹的焊料和损坏设备的密封部和存在于其中的性能下降的情况下
而操作失败，在规定弯曲条件内使用。由于电路板的安装所造成的小裂纹，敬请
在那里的板的翘曲是伟大的位置足够的重视附加设备时。
当使用自动加载机，尽可能中，选择具有小的冲击类型和使用它，而在确认不存在
损害。
表面贴装设备不流焊兼容。
5.储存条件
由于长时高温和低温贮存，以及存储在高湿度下有恶化的原因
频率精度和可焊性。
部分应存放在-5至+ 40℃ ，湿度40〜 60 ％RH温度范围内，避免阳光直射。那么6个月内使用。
KSS [ Kyocera Kinseki Corpotation ]
