陶瓷涂层保护/轴向径向&
性能特点
一般特定网络阳离子
工作电压：
轴向
RADIAL
C0G
50 & 100伏
100 & 200伏
X7R
50 & 100伏
50 ， 100 & 200伏特
Z5U
50 & 100伏
50 & 100伏
温度特性：
C0G
0 ± 30 PPM / ° C来自 - 55 ° C至+ 125°C
(1)
X7R
± 15％ - 55 ° C至+ 125°C
Z5U
+ 22 ％ ; - 56 ％，从+ 10 ° C至+ 85°C
电容容差：
C0G
± 5%, ± 10%, ± 20%
X7R
± 10%, ± 20%
Z5U
± 20%, - 20 + 80%, - 0 + 100%
结构：
环氧树脂封装 - 符合阻燃测试要求一
标准UL 94V- 0的求。
高温焊锡 - 符合EIA RS - 198D ，
方法302 ，条件B （260 ℃，10秒）。
导线材料：
焊锡包覆铜包钢线
可焊性：
EIA RS - 198D ，方法302 ，焊锡温度 -
230℃ ± 5℃。停留时间在焊料 - 7 ± 1/2秒。
终端强度：
EIA RS - 198D ，方法303 ，条件A （2.2千克）
电气@ 25°C
电容：
在25℃以下，并规定的公差
测试条件。
C0G - 1000 pF的大1.0 VRMS在1 kHz 。
- 1000 pF和少用1.0 VRMS在1 MHz 。
X7R - 1.0 VRMS在1 kHz 。
Z5U - 0.5 VRMS在1 kHz 。
耗散因数：
在25 °C - 相同的测试条件为电容。
C0G - 0.15 ％最大
X7R - 2.5 ％最大
Z5U - 4.0 ％最大
绝缘电阻：
EIA RS - 198D ，方法104 ，条件A
C0G - 100 gigohms或1000兆欧X μF ，
以较短者为准。
X7R -100 gigohms或1000兆欧X μF ，
以较短者为准。
Z5U -10 gigohms或1000兆欧X μF ，
以较短者为准。
绝缘耐电压：
额定电压EIA RS - 198D ，方法103 （ 250 ％
5秒后，用电流限制至50mA ）
环境的
振动：
EIA RS - 198D ，方法304 ，条件D （ 10-2000
赫兹; 20克）
冲击：
EIA RS - 198D ，方法305 ，条件I （ 100克）
基美
®
寿命测试：
EIA RS - 198D ，方法201 ，条件D.测试
潜力和温度。
在+ 125°C C0G- 200 ％额定电压
X7R - 在+ 125°C 200 ％额定电压
Z5U - + 85 ℃， 200 ％额定电压
检测后限制在+ 25 ° C的：
电容量变化：
C0G - ± 3 ％ ，或0.25 pF的，以较高者为准。
X7R - ±初始值的20％。
(2)
Z5U - ±初始值的30％。
(2)
耗散因数：
C0G - 0.25 ％最大
X7R - 3.0 ％最大
Z5U - 4.0 ％最大
绝缘电阻：
C0G - 10 gigohms或100兆欧X μF ，
以较短者为准。
X7R - 10 gigohms或100兆欧X μF ，
以较短者为准。
Z5U - 1千兆欧或100兆欧X μF ，
以较短者为准。
防潮性：
EIA RS - 198D ，方法204 ，条件A （ 10次
不施加电压。
检测后限制在+ 25 ° C的：
电容量变化：
C0G - 3 ％ ，或0.25 pF的，以较高者为准。
X7R - ±初始值的20％。
(2)
Z5U - ±初始值的30％。
(2)
耗散因数：
C0G - 0.25 ％最大
X7R - 3.0 ％最大
Z5U - 4.0 ％最大
绝缘电阻：
C0G - 10 gigohms或100兆欧X μF ，
以较短者为准。
X7R - 10 gigohms或100兆欧X μF ，
以较短者为准。
Z5U - 1千兆欧或100兆欧X μF ，
以较短者为准。
热冲击：
EIA RS - 198D ，方法202 ，条件B （ C0G &
X7R ： - 55 ° C至+ 125°C ; Z5U ： - 55 ° C至+ 85°C ）
(1)
(2)
53 PPM -30 PPM /°C，在+ 25 ° C至 - 55℃ ，± 60
PPM低于10 pF的。
X7R & Z5U电介质表现出老化等特点;
因此，强烈建议电容器
被deaged 2小时，在150 ℃，并稳定在
室温电容48小时前
测量时。
KEMET电子公司， P.O.盒5928 ，格林维尔，资深大律师29606 ， （ 864 ） 963-6300
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保形涂层
轴向/径向
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