有机铝电容器
性能特点
23.耐焊接热
•最高回流
245 ±5℃ 10秒
•典型的回流
230 ±5℃ 30秒
测试后的性能：
一。电容：内初始值的± 10％的
B 。 DF ：初始期限内
Ç 。直流泄漏：初始期限内
ð 。 ESR ：初始期限内
24.焊
• MIL-STD- 202方法208
• ANSI / J- STD- 002 ，测试B
25.振动
• MIL-STD- 202方法204 ，条件D ， 10 Hz至
2000赫兹， 20G峰
测试后的性能：
一。电容：内初始值的± 10％的
B 。 DF ：初始期限内
Ç 。直流泄漏：初始期限内
ð 。 ESR ：初始期限内
26.冲击
• MIL-STD- 202方法213 ，条件I 100克
PEAK
测试后的性能：
一。电容：内初始值的± 10％的
B 。 DF ：初始期限内
Ç 。直流泄漏：初始期限内
ð 。 ESR ：初始期限内
27.端子强度
•拉紧力
•一磅（455克）， 30秒
测试后的性能：
一。电容：内初始值的± 5％的
B 。 DF ：初始期限内
Ç 。直流泄漏：初始期限内
ð 。初始期限内ESR
28.处理
自动处理封装的组件是
由模制管壳，它提供的COM增强
兼容性与所有类型的高速拾放
设备。手工处理这些设备的压力
经济需求测试没有唯一的问题。应当小心以
你的手指，但是，要避免接触可焊
涂终端为人体油脂，酸和盐会
降低这些终端的可焊性。
指套应尽量使用手动han-
危及周围所有的可焊接表面。
29.终止涂料
的标准抛光涂料是100％ Sn焊料
（锡焊料涂层），镍（ Ni）的侵。
30.推荐安装垫几何
正确安装垫几何形状是必不可少的
成功的焊接连接。这些尺寸
是高度敏感的处理和设计应
最大限度地焊点的完整性，并
减少元件返修因无法接受
焊点。
图5示出垫的几何形状。该表提供
推荐焊盘尺寸回流焊
技术。这些尺寸旨在是一个
起点为电路板设计人员，要被罚款
调谐，如果有必要，基于的特殊性
焊接过程和/或电路板的设计。
联系KEMET工程公告编号
F- 2100名为"Surface安装安装垫
尺寸和Considerations"了解更多详情
关于这个问题，或访问我们的网站：
www.kemet.com 。
•拉力
•四磅（1.8千克） ， 60秒
•
剪力
表5最大剪切载荷
CASE CODE
基美
EIA
V
7343-20
D
7343-31
X
7343-43
最大剪切载荷
公斤
英镑
5.0
11.0
5.0
11.0
5.0
11.0
图5
X
C
格
放置
庭院
G
Z
Y
62
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