铝电解电容器
其他电解电容器（续）
系列
温度
范围
电容范围
电压
范围
寿命@
额定电压，额定
温度
好处
• 2针单元中端
•高可靠性
•低ESR
•不同尺寸的情况下，可用于电容值
• 2针单元中端
•高可靠性
•低ESR
•不同尺寸的情况下，可用于电容值
=表面贴装
•薄型立式芯片
=表面贴装
•薄型立式芯片
•超低阻抗
=表面贴装
•薄型立式芯片
•超低阻抗
•径向通孔
•低ESR
•高频
•径向通孔
•高CV产品
•径向通孔
•高纹波电流
•长寿命
•径向通孔
•通用
•径向通孔
•低阻抗
•高纹波电流
•径向通孔
•低阻抗
•高纹波电流
•径向通孔
•低阻抗
•长寿命
ELG
-40至105℃
4µF - 82000µF
6.3 - 450VDC
2000小时
ELH
-40到85°C
4µF - 120000µF
6.3 - 450VDC
2000小时
EDK
EEV
-40到85°C
-40至105℃
.01µF - 1000µF
4.µF - 1500µF
4 - 450VDC
6.3 - 35VDC
2000小时
2000小时
EXV
-40至105℃
1µF - 1000µF
6.3 - 50VDC
3000 - 5000小时
Esc键
ESH
ESG
ESK
ESY
-40至105℃
-40至105℃
-40至105℃
-40到85°C
-40至105℃
4.µF - 15000µF
.4µF - 15000µF
4.µF - 330µF
.1µF - 22000µF
5.6µF - 6800µF
6.3 - 100VDC
6.3 - 450VDC
160 - 450VDC
6.3 - 500VDC
6.3 - 100VDC
1000 - 3000小时
2000小时
5000小时
2000小时
1000 - 5000小时
ESW
-40至105℃
6.8µF - 15000µF
6.3 - 100VDC
3000 - 5000小时
美东时间
-40至105℃
6.8µF - 15000µF
6.3 - 63VDC
4000 - 万小时
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