TL431 参数 Datasheet PDF下载

型号：	TL431
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内容描述：	双极型线性集成电路 [BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT]
分类和应用：
文件页数/大小：	6 页 / 75 K
品牌：	KEC [ KEC(KOREA ELECTRONICS) ]

TL431系列

使用注意事项

无铅焊接条件。

元件安装方式的电子设备也日益受到进一步多样化，近年来，需要对

组件是更扩大品种。特别是，表面安装正稳步渗透到工业

段作为一个全球性流行的技术趋势。虽然暴露于高温下的钎焊过程中不可避免

我们建议限制钎焊温度到较低水平，如图为了保持固有的

出色的可靠性。

10 + 1秒

高峰： 260 +的3C

250 C

温度（℃）

230 C

180 C

150 C

90 + 30秒

预热区

35 + 5秒

再溢流区

时间（秒）

[无铅焊接温度曲线]

1.当采用回流焊接方法

1 ）焊接条件

标准状态： 250

最佳状态： 260 3

2 ）推荐的温度曲线

3）加热法的注意事项

当在保持暴露在高温很长时间树脂，器件的可靠性可能会被损坏。

因此，有必要以完成焊接在最短的时间内，以防止树脂的温度上升。

2.当使用卤素灯或红外线加热器

当卤素灯或红外线加热器的使用，避免直接照射到树脂表面;这样的设备

引起广泛的局部温度升高。

请保持回流焊接操作时，表面贴装封装■焊接。

（温度）， 10 1秒。（时间）

2008. 7. 3

版本号： 0

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