IRF7304PbF
HEXFET
®
功率MOSFET
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PD - 95038
第五代技术
超低导通电阻
双P沟道MOSFET
表面贴装
可在磁带卷&
动态的dv / dt额定值
快速开关
LEAD -FREE
S1
G1
S2
G2
1
2
3
4
8
7
D1
D1
D2
D2
V
DSS
= -20V
R
DS ( ON)
= 0.090Ω
6
5
顶视图
描述
国际整流器第五代HEXFETs利用先进的加工
技术,以实现尽可能低的导通电阻每硅片面积。这
效益,结合快速开关速度和加固装置的设计
这HEXFET功率MOSFET是众所周知的,为设计者提供了一个
极其有效的装置,用于在各种各样的应用中使用。
采用SO-8已经通过定制的引线框架,可增强被修改
热特性和多模能力使它成为理想的各种
电源应用。有了这些改进,多个设备可被用
有显着减少电路板空间的应用程序。包装设计
为气相,红外,或波峰焊技术。功率耗散
大于0.8W能够在典型的印刷电路板安装的应用程序。
SO-8
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
DM
P
D
@T
A
= 25°C
V
GS
dv / dt的
T
J,
T
英镑
10秒。漏电流脉冲,V
GS
@ -4.5V
连续漏电流, V
GS
@ -4.5V
连续漏电流, V
GS
@ -4.5V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
峰值二极管恢复的dv / dt
结温和存储温度范围
马克斯。
-4.7
-4.3
-3.4
-17
2.0
0.016
±12
-5.0
-55到+ 150
单位
A
W
W / ℃,
V
V / ns的
°C
热电阻额定值
参数
R
θJA
最大结点到环境?
典型值。
马克斯。
62.5
单位
° C / W
10/6/04