TaNFilm
®
芯片载体
电阻网络
功率降额数据
100
%额定功率
50
10
25
70
125
环境温度( ℃)
订货数据
PREFIX
模型
7800 : 20针, 19电阻原理,环氧涂层施工, 60/40锡/铅焊料板端子
7800LF : 20针, 19电阻原理,环氧涂层施工, 100 %雾锡(无铅)终端
7807 : 20针, 10电阻原理,环氧涂层施工, 60/40锡/铅焊料板端子
7807LF : 20针, 10电阻原理,环氧涂层施工, 100 %雾锡(无铅)终端
7808 : 20针, 10电阻原理,环氧涂层施工, 60/40锡/铅焊料板端子
7808LF : 20针, 10电阻原理,环氧涂层施工, 100 %雾锡(无铅)终端
7809 : 20针, 10电阻原理,环氧涂层施工, 60/40锡/铅焊料板端子
7809LF : 20针, 10电阻原理,环氧涂层施工, 100 %雾锡(无铅)终端
7900 : 20针, 19电阻原理,陶瓷盖建筑,镀金镍板端子
7900SD : 20针, 19电阻原理,陶瓷盖建筑,锡/铅焊料的热浸终端
7900LF : 20针, 19电阻原理,陶瓷盖建筑, 100 %雾锡(无铅)终端
7907 : 20针, 10电阻原理,陶瓷盖建筑,镀金镍板端子
7907SD : 20针, 10电阻器的原理图,陶瓷盖结构,锡/铅焊料的热浸端接
7907LF : 20针, 10电阻原理,陶瓷盖建筑, 100 %雾锡(无铅)终端
7908 : 20针, 10电阻原理,陶瓷盖建筑,镀金镍板端子
7908SD : 20针, 10电阻器的原理图,陶瓷盖结构,锡/铅焊料的热浸端接
7908LF : 20针, 10电阻原理,陶瓷盖建筑, 100 %雾锡(无铅)终端
7909 : 20针, 10电阻原理,陶瓷盖建筑,镀金镍板端子
7909SD : 20针, 10电阻器的原理图,陶瓷盖结构,锡/铅焊料的热浸端接
7909LF : 20针, 10电阻原理,陶瓷盖建筑, 100 %雾锡(无铅)终端
CCN
-
7900 - 01 - 1001 - B - B
TCR /筛选准则
CODE
00
01
02
03
04
05
06
07
11
分类
商业级
商业级
商业级
商业级
MIL -PRF- 914M屏蔽
MIL -PRF- 914K屏蔽
MIL -PRF- 914H屏蔽
MIL -PRF- 914H屏蔽
商业级
绝对TCR
±300ppm/°C
±100ppm/°C
±50ppm/°C
±25ppm/°C
±300ppm/°C
±100ppm/°C
±50ppm/°C
±25ppm/°C
±15ppm/°C
阻力码
标准的4位数字MIL性代码。例如: 1001 = 1000Ω , 50R0 - 50Ω
绝对公差代号
B = ± 0.1% ; D = ±0.5 % ; F = ± 1 % ; G = ± 2 % ; J = ± 5 %
率误差与R
1
T = ± 0.01 % ; Q = ± 0.02% ; A = ± 0.05 % ; B = ± 0.1% ; D = ±0.5 % ; F = ± 1 % ; G = ± 2 %
© IRC先进薄膜事业部
• 4222斯台普斯南大街•科珀斯克里斯蒂德克萨斯州78411美国
电话: 361 992 7900 •传真: 361 992 3377 •网站: www.irctt.com
CCN系列发行2009年4月第4页4