TaNFilm
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芯片载体
电阻网络
CCN系列
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QUALI网络版为desc 87016和87017的军事特定网络阳离子
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提供黄金，锡/铅和RoHS兼容终端
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适合于所有重新溢流焊接技术
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类型会见JEDEC标准的'C '包
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现成的自定义图表
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绝对TCR为± 15 PPM /°C的
在IRC TaNFilm
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芯片运营商网络提供更高的铅浓度，增加了元件数量，降低安装
电阻器的成本，更高的可靠性，并且非常适合与所有的表面上使用安装焊接技术。此外， TaNFilm
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无铅CCN为我们的其他TaNFilm所有的独特气质
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包CON连接gurations 。测试有demon-
strated性能超过MIL -PRF- 914特性H.
国家的最先进的精密激光微调提供了严格的公差和严格的比例。该TaNFilm
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过程使
IRC在没有网络连接的牺牲CING最严格的制造公差定制电路CON连接gurations和多个电阻值
精准网络ANCE和跟踪特性。的氮化钽电阻材料被钝化为
环保超越军事需求，并保证出色的比例稳定性。
对于需要的可靠性，稳定性，精确性和低噪音，高度的应用，加上新的优点
电阻CON连接gurations ，指定的IRC无引线芯片载体CON组fi guration电阻网络。
电气数据
电阻范围
绝对电阻容差
率误差为R1
额定功率@ 70ºC
工作温度范围
绝对TCR
TCR跟踪
噪音
端接选项
（镍浸出屏障）
基板材料
施工
定制电路和专用测试可用。
10
Ω
到300K
Ω
到± 0.1％的
±0.01％
0.1瓦特/电阻， 1.0瓦特/网络
-55 ° C至+ 150°C
为± 15ppm的/°C的
为± 5 PPM / ℃，
小于-25分贝
金
60/40锡/铅
100 ％雾锡
99.5 ％的纯氧化铝基板
环氧树脂涂层（ 78xx系列）
陶瓷盖（ 79XX ）
一般注意事项
IRC保留对不通知或承担责任的改变产品speci fi cation的权利。
所有信息随时可能IRC自己的数据，被认为是准确的，在付印时间。
的子公司
TT电子PLC
CCN系列发行2009年4月第1页4
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