TaNFilm
®
芯片载体
电阻网络
功率降额数据
100
％额定功率
50
10
25
70
125
环境温度（ ℃）
订货数据
PREFIX
模型
7800 ： 20针， 19电阻原理，环氧涂层施工， 60/40锡/铅焊料板端子
7800LF ： 20针， 19电阻原理，环氧涂层施工， 100 ％雾锡（无铅）终端
7807 ： 20针， 10电阻原理，环氧涂层施工， 60/40锡/铅焊料板端子
7807LF ： 20针， 10电阻原理，环氧涂层施工， 100 ％雾锡（无铅）终端
7808 ： 20针， 10电阻原理，环氧涂层施工， 60/40锡/铅焊料板端子
7808LF ： 20针， 10电阻原理，环氧涂层施工， 100 ％雾锡（无铅）终端
7809 ： 20针， 10电阻原理，环氧涂层施工， 60/40锡/铅焊料板端子
7809LF ： 20针， 10电阻原理，环氧涂层施工， 100 ％雾锡（无铅）终端
7900 ： 20针， 19电阻原理，陶瓷盖建筑，镀金镍板端子
7900SD ： 20针， 19电阻原理，陶瓷盖建筑，锡/铅焊料的热浸终端
7900LF ： 20针， 19电阻原理，陶瓷盖建筑， 100 ％雾锡（无铅）终端
7907 ： 20针， 10电阻原理，陶瓷盖建筑，镀金镍板端子
7907SD ： 20针， 10电阻器的原理图，陶瓷盖结构，锡/铅焊料的热浸端接
7907LF ： 20针， 10电阻原理，陶瓷盖建筑， 100 ％雾锡（无铅）终端
7908 ： 20针， 10电阻原理，陶瓷盖建筑，镀金镍板端子
7908SD ： 20针， 10电阻器的原理图，陶瓷盖结构，锡/铅焊料的热浸端接
7908LF ： 20针， 10电阻原理，陶瓷盖建筑， 100 ％雾锡（无铅）终端
7909 ： 20针， 10电阻原理，陶瓷盖建筑，镀金镍板端子
7909SD ： 20针， 10电阻器的原理图，陶瓷盖结构，锡/铅焊料的热浸端接
7909LF ： 20针， 10电阻原理，陶瓷盖建筑， 100 ％雾锡（无铅）终端
CCN
-
7900 - 01 - 1001 - B - B
TCR /筛选准则
CODE
00
01
02
03
04
05
06
07
11
分类
商业级
商业级
商业级
商业级
MIL -PRF- 914M屏蔽
MIL -PRF- 914K屏蔽
MIL -PRF- 914H屏蔽
MIL -PRF- 914H屏蔽
商业级
绝对TCR
±300ppm/°C
±100ppm/°C
±50ppm/°C
±25ppm/°C
±300ppm/°C
±100ppm/°C
±50ppm/°C
±25ppm/°C
±15ppm/°C
阻力码
标准的4位数字MIL性代码。例如： 1001 = 1000Ω ， 50R0 - 50Ω
绝对公差代号
B = ± 0.1％ ; D = ±0.5 ％ ; F = ± 1 ％ ; G = ± 2 ％ ; J = ± 5 ％
率误差与R
1
T = ± 0.01 ％ ; Q = ± 0.02％ ; A = ± 0.05 ％ ; B = ± 0.1％ ; D = ±0.5 ％ ; F = ± 1 ％ ; G = ± 2 ％
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CCN系列发行2009年4月第4页4
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