ACTS573T
模具特点
DIE尺寸：
（ 2600μm X 2600μm X 533μm
±51µm)
102 X 102 X 21mils
±2mil
金属化：
类型：铝姒促
厚度： 10K
Å
±2k
Å
衬底电位：
无偏（蓝宝石上硅）
焊盘＃ 20首
背面表面处理：
蓝宝石
钝化：
类型： SILOX （S
i
O
2
)
厚度： 8K
Å
±1k
Å
最坏情况下的电流密度：
< 2.0e5 /平方厘米
2
晶体管数量：
190
过程：
CMOS SOS
金属掩模布局
ACTS573T
(20) V
CC
(19) Q0
(18) Q1
（ 1 ） OE
(3) D1
(2) D0
D2 (4)
D3 (5)
NC
(17) Q2
(16) Q3
NC
NC
D4 (6)
D5 (7)
NC
(15) Q4
(14) Q5
GND （10）
LE （ 11 ）
D6 (8)
D7 (9)
Q7 (12)
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Q6 (13)
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