HS-139RH
模具特点
DIE尺寸：
3750μm X 2820μm （ 148密耳X 111密耳）
483µm
±
25.4μm （ 19密耳
±
1密耳）
界面材料：
玻璃钝化：
类型： SILOX （SIO
2
)
厚度： 8.0kÅ
±
1.0kÅ
顶级金属化：
类型： AlSiCu
厚度： 16.0kÅ
±
2kÅ
基材：
抗辐射硅栅，介质隔离
背面表面处理：
硅
大会相关信息：
衬底电位：
无偏（ DI ）
附加信息：
最坏情况下的电流密度：
<2.0 ×10
5
A /厘米
2
晶体管数量：
49
金属掩模布局
HS-139RH
GND
(12)
+IN4
(11)
-IN4
(10)
OUT4
(13)
+IN3
(9)
OUT3
(14)
-IN3
(8)
+IN2
(7)
OUT2
(1)
-IN2
(6)
OUT1
(2)
V+
(3)
-IN1
(4)
+IN1
(5)
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2
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