HS-26CLV31RH
模具特点
DIE尺寸：
96.5密耳X 195密耳×21密耳
(2450 x 4950)
界面材料：
玻璃钝化：
类型： PSG （磷硅玻璃）
厚度： 8K
Å
±
1k
Å
金属化：
下图：莫/钨化钛
厚度： 5800
Å
±
1kÅ
上图： AlSiCu （上）
厚度： 10K
Å
±
1k
Å
基材：
AVLSI1RA
背面表面处理：
硅
大会相关信息：
衬底电位（电） ：
V
DD
附加信息：
最坏情况下的电流密度：
<2.0 ×10
5
A /厘米
2
焊垫尺寸：
110μm X 100μm的
金属掩模布局
HS-26CLV31RH
(16) V
DD
(16) V
DD
（15）， DIN
（ 14 ） DO
（ 13 ） DO
（ 12 ）启用
（ 11 ） CO
（ 10 ） CO
CIN （9）
（1）氮化铝
AO （ 2 ）
AO （ 3 ）
ENABLE （ 4 ）
BO （ 5 ）
BO （ 6 ）
BIN （ 7 ）
ND （ 8 ）
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