IS- 1825ASRH ， ISL71823ASRH
模具特点
DIE尺寸：
4310μm X 5840μm （ 170密耳X 230密耳）
厚度： 483μm ± 25.4μm （ 19密耳± 1密耳）
界面材料
玻璃熔封
类型：磷硅玻璃（ PSG ）
厚度： 8.0kA ± 1.0kA
顶级金属化
类型： AlSiCu
厚度： 16.0kA ± 2KA
基材：
抗辐射硅栅，
介质隔离
背面表面处理：
硅
大会相关信息
衬底电位：
无偏（ DI ）
附加信息
最坏情况下的电流密度：
<2.0 ×10
5
A /厘米
2
晶体管数量：
585
金属掩模布局
IS-1825ASRH/ISL71823ASRH
RT
CT
坡道
SS
RT
ILIM / SD
OGND
GND
CLK / LEB
E / A OUT
NON- INV
INV
VREF
VCC
OUT A
OUT B
保护地
VC
VC
保护地
注意事项：
1.两者OGND （振荡器接地）和GND （控制电路接地）焊盘必须被接合到地面。
这些焊盘都键合到上的封装器件的GND引脚。
2.所有双倍大小的焊垫必须双键的电流共享的目的。
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FN9065.3
2008年9月25日
INTERSIL [ INTERSIL CORPORATION ]
