561 参数 Datasheet PDF下载

型号：	561
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内容描述：	奔腾4处理器，支持超线程技术 [Pentium 4 Processors Supporting Hyper-Threading Technology]
分类和应用：
文件页数/大小：	96 页 / 1585 K
品牌：	INTEL [ INTEL CORPORATION ]

Introduction.................................................................................................................................... 11

术语........................................................................................................................ 12

1.1.1处理器包装术语............................................ ............................ 12

参考文献......................................................................................................................... 13

FSB和GTLREF............................................................................................................... 15

电源和接地Lands................................................................................................... 15

脱钩Guidelines........................................................................................................ 15

2.3.1 VCC去耦............................................. .................................................. ..... 16

2.3.2 FSB GTL + Decoupling........................................................................................... 16

2.3.3外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟.................................. ................. 16

电压识别.......................................................................................................... 17

2.4.1锁相环（ PLL ），电源和滤波器...................................... ........................ 19

保留，未使用的， FC和TESTHI信号.......................................... ............................ 20

FSB信号灯组............................................................................................................. 21

GTL +异步信号............................................... ............................................... 22

测试访问端口（ TAP ）连接........................................... ........................................ 23

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... ................................. 23

绝对最高和最低等级............................................. ............................ 24

处理器直流规范............................................... ............................................... 24

VCC过冲规范............................................... .............................................. 33

2.12.1模电压验证............................................ ............................................... 33

GTL + FSB Specifications....................................................................................................34

包装机械制图............................................... ............................................. 35

处理器组件禁入区............................................ ................................. 39

装载包Specifications......................................................................................... 39

包处理Guidelines............................................................................................. 39

包插入Specifications........................................................................................ 40

处理器大众Specification............................................................................................. 40

处理材料............................................................................................................ 40

处理器标志............................................................................................................ 40

处理器土地坐标............................................... ............................................... 41

处理器土地分配............................................... .............................................. 43

按字母顺序排列的信号参考............................................... ........................................... 66

处理器散热规格............................................... ....................................... 75

5.1.1热性能规格............................................. ............................................. 75

5.1.2热计量............................................. .................................................. .. 79

处理器散热功能............................................... ............................................... 79

5.2.1热Monitor..................................................................................................... 79

5.2.2温度监控2 ............................................ .................................................. .... 80

电气规格................................................................................................................. 15

包装机械产品规格............................................... ............................................... 35

土地上市和信号说明............................................. ............................................... 43

散热规格及设计注意事项............................................. ......................... 75

5.2

数据表

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