450 参数 Datasheet PDF下载

型号：	450
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内容描述：	在65纳米制程的赛扬M处理器 [Celeron M Processor on 65 nm Process]
分类和应用：
文件页数/大小：	71 页 / 1912 K
品牌：	INTEL [ INTEL CORPORATION ]

介绍

.............................................................................................................. 7

1.1

术语....................................................................................................... 8

1.2

参考文献......................................................................................................... 9

低功耗特性

................................................................................................ 11

2.1

时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11

2.1.1核心低功耗状态.......................................... ................................. 12

2.1.2包装低功耗状态........................................... ........................... 13

2.2

FSB低功耗增强.............................................. .............................. 15

2.3

处理器电源状态指示器（ PSI ＃）信号......................................... ............ 16

电气规格

........................................................................................... 17

3.1

FSB （前端总线），并GTLREF .......................................... .............................. 17

3.2

电源和地引脚.............................................. ........................................ 17

3.3

解耦准则................................................ ........................................ 17

3.3.1 VCC去耦............................................. ......................................... 18

3.3.2 FSB AGTL +解耦............................................ ............................... 18

3.3.3外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟.................................. ......... 18

3.4

电压识别和电源排序............................................. ........... 18

3.5

灾难性的热保护............................................... ........................... 22

3.6

信号端接和未使用引脚............................................. ...................... 22

3.7

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... ...................... 23

3.8

FSB信号灯组............................................... .............................................. 23

3.9

CMOS信号................................................ .................................................. 25

3.10最大Ratings.............................................................................................. 25

3.11处理器的DC规格.............................................. .................................. 25

包装机械产品规格和引脚信息

.......................................... 31

4.1

处理器组件禁入区............................................ ..................... 31

4.2

包装装入规格............................................... ............................ 31

4.3

处理器群众规格............................................... .............................. 31

4.4

处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 36

4.5

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 55

散热规格及设计注意事项

.................................................. 63

5.1

热指标................................................ ....................................... 65

5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 65

5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 68

5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 68

5.1.4数字热传感器............................................ ................................ 70

5.1.5输出规格检测........................................... ....................... 70

5.1.6 PROCHOT ＃信号引脚........................................... .................................. 70

数据表

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