430 参数 Datasheet PDF下载

型号：	430
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内容描述：	支持英特尔赛扬处理器 [Supporting the Intel Celeron processor]
分类和应用：
文件页数/大小：	100 页 / 1346 K
品牌：	INTEL [ INTEL CORPORATION ]

介绍

.............................................................................................................. 9

1.1

术语....................................................................................................... 9

1.1.1处理器包装术语............................................ ................. 10

1.2

参考文献....................................................................................................... 11

电气规格

........................................................................................... 13

2.1

电源和接地土地.............................................. ...................................... 13

2.2

解耦准则................................................ ........................................ 13

2.2.1 Vcc的解耦............................................. ......................................... 13

2.2.2 VTT解耦............................................. .......................................... 13

2.2.3 FSB解耦............................................. ......................................... 14

2.3

电压识别................................................ ......................................... 14

2.4

市场细分标识（ MSID ） ............................................ ..................... 16

2.5

保留，未使用和TESTHI信号............................................ ..................... 16

2.6

电压和电流规格.............................................. .......................... 17

2.6.1绝对最大和最小额定值.......................................... ........ 17

2.6.2直流电压和电流规格.......................................... .............. 19

2.6.3 Vcc的过冲............................................. .......................................... 21

2.6.4模电压验证............................................ ................................. 22

2.7

信令技术指标................................................ ...................................... 22

2.7.1前端总线信号组............................................ ...................................... 23

2.7.2 CMOS和漏极开路信号.......................................... ....................... 25

2.7.3处理器直流规范............................................ ......................... 25

2.7.3.1 GTL +前端总线规格.......................................... ... 27

2.8

时钟规范................................................ ........................................... 28

2.8.1前端总线时钟（ BCLK [ 1 ： 0 ] ）和处理器时钟............................ 28

2.8.2 FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ................................... .............. 29

2.8.3锁相环（ PLL）和过滤器....................................... ....................... 29

2.8.4 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK505的平台） ................................... 30 ..

2.8.5 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK410的平台） ................................... .. 32

2.9

PECI DC规格............................................... ........................................ 34

包装机械产品规格

.......................................................................... 35

3.1

包装机械制图............................................... ................................ 35

3.2

处理器组件禁入区............................................ ..................... 39

3.3

包装装入规格............................................... ............................ 39

3.4

包处理指南............................................... ................................ 39

3.5

包插入规格............................................... ........................... 40

3.6

...............................................处理器规格质量................................ 40

3.7

处理器Materials............................................................................................ 40

3.8

处理器标志................................................ ............................................ 40

3.9

处理器土地坐标............................................... ................................. 41

土地上市和信号说明

....................................................................... 43

4.1

处理器土地分配............................................... ................................ 43

4.2

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 66

散热规格及设计注意事项

.................................................. 75

5.1

处理器散热规格............................................... .......................... 75

5.1.1热性能规格............................................. ............................... 75

5.1.2热计量............................................. .................................... 78

5.2

处理器散热功能............................................... ................................. 78

5.2.1温度监控器............................................. ........................................ 78

数据表

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