3 VOLT ADVANCED + BOOT BLOCK
E
3
4
5
16M
1
2
6
7
8
A
A
13
A
14
A
15
A
16
V
CCQ
A
11
A
10
A
12
D
14
D
15
D
7
A
8
WE#
V
PP
RP #
WP #
A
19
A
17
A
6
A
7
A
5
A
3
CE#
A
4
A
2
A
1
A
0
GND
B
A
18
32M
C
A
9
D
5
D
6
D
13
A
20
D
11
D
12
D
4
D
2
D
3
V
CC
D
D
8
D
9
D
10
E
D
0
D
1
F
GND
OE #
注意事项:
1.阴影部分表示连接升级地址的连接。密度较低的设备将不会有高地址
焊球。路由不建议在此区域。一
19
是为16兆位器件升级地址。一
20
为
为32兆位的设备升级地址。
2. 8兆位上不可用
μBGA *
CSP 。
图3. x16的48球
μBGA *
芯片尺寸封装(顶视图,球下来)
1
2
3
4
5
16M
6
7
8
A
A
14
A
15
A
16
A
17
V
CCQ
A
12
A
10
A
13
A
8
V
PP
WP #
A
19
A
20
A
18
A
6
A
7
A
5
A
3
A
4
A
2
A
1
A
0
B
WE#
A
9
D
5
D
6
RP #
32M
C
A
21
D
2
D
3
V
CC
D
NC
NC
NC
CE#
E
A
11
D
7
NC
NC
D
0
D
1
GND
F
GND
NC
D
4
NC
OE #
注意事项:
1.阴影部分表示连接升级地址的连接。密度较低的设备将不会有高地址
焊球。路由不建议在此区域。一
20
是为16兆位器件升级地址。一
21
为
为32兆位的设备升级地址。
2. 8兆位上不可用
μBGA *
CSP 。
图4. X8 48球μBGA *芯片尺寸封装(顶视图,球下来)
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