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    300 参数 Datasheet PDF下载

    300图片预览
    型号： 300
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    内容描述： 赛扬D处理器 [Celeron D Processor]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 95 页 / 2070 K
    品牌： INTEL [ INTEL CORPORATION ]
     浏览型号300的Datasheet PDF文件第1页浏览型号300的Datasheet PDF文件第2页浏览型号300的Datasheet PDF文件第3页浏览型号300的Datasheet PDF文件第5页浏览型号300的Datasheet PDF文件第6页浏览型号300的Datasheet PDF文件第7页浏览型号300的Datasheet PDF文件第8页浏览型号300的Datasheet PDF文件第9页  
    5.2.5
    5.2.6
    6
    T
    CONTROL
    and Fan Speed Reduction ...........................................................81
    Thermal Diode........................................................................................81
    Features ....................................................................................................................85
    6.1
    Power-On Configuration Options ..........................................................................85
    6.2
    Clock Control and Low Power States .....................................................................85
    6.2.1 Normal State .........................................................................................86
    6.2.2 HALT and Enhanced HALT Powerdown States..............................................86
    6.2.2.1 HALT Powerdown State ..............................................................87
    6.2.2.2 Enhanced HALT Powerdown State................................................87
    6.2.3 Stop Grant State ....................................................................................87
    6.2.4 Enhanced HALT Snoop or HALT Snoop State,
    Stop Grant Snoop State...........................................................................88
    6.2.4.1 HALT Snoop State, Stop Grant Snoop State ..................................88
    6.2.4.2 Enhanced HALT Snoop State .......................................................88
    Boxed Processor Specifications .....................................................................................89
    7.1
    Mechanical Specifications ....................................................................................89
    7.1.1 Boxed Processor Cooling Solution Dimensions.............................................89
    7.1.2 Boxed Processor Fan Heatsink Weight .......................................................91
    7.1.3 Boxed Processor Retention Mechanism and Heatsink
    Attach Clip Assembly...............................................................................91
    7.2
    Electrical Requirements ......................................................................................91
    7.2.1 Fan Heatsink Power Supply ......................................................................91
    7.3
    Thermal Specifications........................................................................................93
    7.3.1 Boxed Processor Cooling Requirements......................................................93
    Debug Tools Specifications ...........................................................................................95
    8.1
    Logic Analyzer Interface (LAI) .............................................................................95
    8.1.1 Mechanical Considerations .......................................................................95
    8.1.2 Electrical Considerations ..........................................................................95
    7
    8
    4
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