IN74HC157A
CHIP PAD DIAGRAM IZ74HC157A
Pad size 0.120 x 0.120 mm (Pad size is given as per passivation layer)
Thickness of chip 0,46±0,02 mm
PAD LOCATION
Pad No
01
Symbol
X
Y
Pad size
SELECT
0.143
0.143
0.143
0.377
0.644
0.848
1.132
1.132
1.131
1.101
1.122
0.650
0.442
0.153
0.143
0.143
0.668
0.443
0.173
0.133
0.133
0.133
0.244
0.468
0.748
1.036
1.27
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.159
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.106
0.106x0.159
02
A0
03
B0
04
Y0
05
A1
06
B1
07
Y1
08
GND
09
Y2
10
B2
11
A2
12
Y3
0.311
1.311
1.271
1.069
0.838
13
B3
14
A3
OUTPUT ENABLE
Vcc
15
16
INTEGRAL
6
INTEGRAL [ INTEGRAL CORP. ]
