LB C873, LV C873, LT C873
Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad
IR Reflow Soldering
6.6
6.6
1.2
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
1.2
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLP0981
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm
oder 8000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø180 mm
or 8000/reel, ø330 mm
4
2
1.5
C
A
1.8
4
OHA00226
2000-03-01
10
OPTO SEMICONDUCTORS
INFINEON [ Infineon ]
