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    CYW89820 参数 Datasheet PDF下载

    CYW89820图片预览
    型号： CYW89820
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    内容描述： [The AIROC™ CYW89820 Automotive Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC is a Bluetooth® 5.2 core spec compliant device for automotive and industrial applications. Manufactured using the industry's advanced 40 nm CMOS low-power process, the CYW89820 is a highly integrated device which delivers up to 11.5 dBm transmit output power in LE and BR modes and up to 2.5 dBm in EDR mode, reducing the device footprint and the costs associated with implementing Bluetooth® solutions.]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 53 页 / 735 K
    品牌： INFINEON [ Infineon ]
     浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第41页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第42页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第43页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第44页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第46页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第47页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第48页浏览型号CYW89820的Datasheet PDF文件第49页  
    AIROC™ Bluetooth® system on chip for automotive applications  
    Package information  
    12  
    Package information  
    12.1  
    Package thermal characteristics  
    Table 31  
    Package thermal characteristics  
    Description  
    Ambient air temperature  
    Total power (W)  
    Board temperature (°C)  
    Package-top temperature (°C)  
    Maximum junction temperature (°C)  
    Value  
    25  
    Unit  
    °C  
    W
    °C  
    °C  
    0.15  
    N/A  
    N/A  
    28.2  
    3.87  
    0.1  
    21.2  
    5.25  
    13.1  
    2.6  
    105  
    0.15  
    N/A  
    N/A  
    107.6  
    2.63  
    0.1  
    17.5  
    5.25  
    13.1  
    2.6  
    °C  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C  
    W
    °C  
    °C  
    °C  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    °C/W  
    JB  
    JT  
    JA  
    JB  
    JC  
    JCbottom  
    Ambient air temperature  
    Total power (W)  
    Board temperature (°C)  
    Package-top temperature (°C)  
    Maximum junction temperature (°C)  
    JB  
    JT  
    JA  
    JB  
    JC  
    JCbottom  
    Note: Absolute junction temperature limits are maintained through active thermal monitoring.  
    Datasheet  
    45  
    002-25826 Rev. *G  
    2022-09-24  

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