IDT1337
带有串行接口REA LTIME时钟
RTC
注意：
IDT1337CSRI集成了一个标准的32.768 kHz
晶体中的包，并有助于额外
为10ppm的标称频率误差
V
CC
（ +3.3 V）和
T
A
=
+25°C.
到GND层。这有助于保持通过所产生的噪声
在此分离岛的振荡器电路在本地。该
接地连接的负载电容和
振荡器必须连接到这个岛上。
ESR （等效串联电阻）
选择低ESR的结晶。低ESR帮助
晶体启动并稳定到正确的输出
更快的频率比较高ESR晶体。
PCB布局
频率容差
频率容差为32 kHz的晶振应
在额定温度（ + 25 ° C）的结晶指定
制造商的数据表。与IDT1337使用的晶体
通常具有+/- 20ppm的在+ 25 ℃的频率容差。
使用规格为典型的32 kHz晶振我们
设备示于下表中。
参数
标称频率。
串联电阻
负载电容
1337
符号
f
O
ESR
C
L
民
典型值
32.768
最大单位
千赫
50
kΩ
pF
PCB组装，焊接和清洗
电路板组装生产工艺和装配质量
可影响32千赫振荡器的性能。
根据所用的熔剂材料，焊接工艺
可留在PCB表面关键残基。高
湿度和温度快速循环，导致湿度
缩合在印刷电路板可以创建
过程残差。这些过程残差引起
朝向敏感振荡器信号线的绝缘
在PCB上的相互相邻的信号降低。
高湿度会导致对水分凝结
在PCB的表面，并与工艺残差，
降低电路板的表面电阻率。助焊剂残留物上
董事会可能会导致漏电流路径，特别是在
潮湿的环境中。因此，彻底的PCB清洗
强烈推荐以达到最大
从板卸下后，助焊剂残留物的性能
装配。在振荡器一般情况下，减少的损失
电路导致更好的安全余量和可靠性。
7
PCB设计考虑
•
IDT器件引脚和晶体之间的信号线
必须保持尽可能的短。这最大限度地减小
寄生电容和灵敏度串扰和
EMI。注意，跟踪电容中发挥作用
有效晶体负载电容的计算。
•
数据线和频繁的开关信号线应
布线尽量远离晶振连接的
可能。从这些信号串扰干扰
振荡器信号。
•
减少X1和X2之间的寄生电容
通过路由他们相距甚远越好信号。
•
振荡回路的电流的晶体和之间流动
负载电容。该信号通路（晶体CL1到
CL2晶体）应保持尽可能短，并
最好是对称的。接地连接两个
电容应尽量靠近在一起的可能。
从来路线之间的接地连接
各地晶体电容，因为这种长
地线的串扰和电磁干扰敏感。
•
以降低从振荡电路辐射/耦合
GND层上孤立地岛可能是
进行。该地岛能在一个点连接
IDT®
与I实时时钟
2
C接口
4
IDT1337
REV Ĵ 111009
IDT [ INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY ]
