集成
电路
系统公司
ICS85211I-01
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-2
D
。微分
-
TO
-HSTL ˚F
ANOUT
B
UFFER
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
本节提供了功耗和结温为ICS85211I -01的信息。
还提供了公式和计算示例。
1.功耗。
总功耗为ICS85211I -01是核心电源加在负载上耗散（多个）的功率的总和。
以下是对功耗V
DD
= 3.3V + 5％ = 3.465V ，这给了最坏的情况下的结果。
注意：
请参考第3节的详细信息，计算消耗的功率负载。
•
•
功率（核心）
最大
= V
DD_MAX
* I
DD_MAX
= 3.465V * 22毫安=
76.2mW
功率（输出）
最大
=
82.34mW /载输出对
如果加载了所有的输出，总功率为2 * 82.34mW =
164.7mW
总功率
μMAX
（ 3.465V ，所有输出切换） = 76.2mW + 164.7mW =
240.9mW
2.结温。
结温， TJ ，是在焊线和焊盘的结温直接影响的可靠性
装置。建议的最高结温为HiPerClockS
TM
设备是125°C 。
根据上面的公式TJ如下：环境温度为
θ
JA
* Pd_total + T
A
TJ =结温
θ
JA
=结点至环境热阻
Pd_total =器件总功耗（例如计算在上述第1 ）
T
A
=环境温度
为了计算结温，相应结点到环境的热阻
θ
JA
必须使用。假设
的每分钟200英尺长和多层电路板温和的空气流中，相应的值是103.3 ° C / W的每下表6中。
因此，TJ为85℃的环境温度下与所有的输出开关是：
85°C + 0.241W * 103.3 ° C / W = 110 ℃。这大大低于125℃的上限。
该计算仅是一个例子。 TJ显然取决于负载的输出，电源电压，空气流的数目而变化，
和电路板的类型（单层或多层） 。
T
ABLE
6. T
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
8-
针
SOIC ，女
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
单层PCB板， JEDEC标准测试板
多层PCB ， JEDEC标准测试板
153.3°C/W
112.7°C/W
200
128.5°C/W
103.3°C/W
500
115.5°C/W
97.1°C/W
注意：
大多数现代PCB设计使用多层电路板。在第二行中的数据涉及到大多数设计。
85211AMI-01
www.icst.com/products/hiperclocks.html
8
REV 。一2005年11月1日
ICS [ INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS ]
