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IBM25PPC750L-FB0B450W 参数 Datasheet PDF下载

IBM25PPC750L-FB0B450W图片预览

型号：	IBM25PPC750L-FB0B450W
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	[RISC Microprocessor, 32-Bit, 450MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用：	时钟外围集成电路
文件页数/大小：	46 页 / 610 K
品牌：	IBM [ IBM ]

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PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor

PID8p-750

Preliminary Copy

PowerPC PID8p-750 Microprocessor Package Description

The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the PID8p-750.

Parameters for the 360 CBGA Package

The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x 25mm, 360-lead

ceramic ball grid array (CBGA).

Package outline

Interconnects

25 x 25mm

360 (19 x 19 ball array - 1)

1.27mm (50mil)

2.65mm

Pitch

Minimum module height

Maximum module height

Ball diameter

3.20mm

0.89mm (35mil)

9/30/99

Version 2.0

Datasheet

Page 27

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