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IBM25EMPPC750LCBE4000 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750LCBE4000图片预览
型号: IBM25EMPPC750LCBE4000
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 50 页 / 600 K
品牌: IBM [ IBM ]
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PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor  
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L  
Mechanical Dimensions of the 360 CBGA Package  
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 360 CBGA package.  
Figure 16. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA Package  
2X  
0.2  
Top View  
NOTES:  
A
D
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER  
ASME Y14.5M, 1994.  
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.  
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A  
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS  
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS  
DESIGNATED WITH A BALL MISSING FROM  
THE ARRAY.  
CAPACITOR  
D1  
MILLIMETERS  
DIM  
A
Minimum  
2.65  
Maximum  
3.20  
CHIP  
E3  
E2  
A1  
A2  
b
0.80  
1.00  
1.10  
1.30  
E1  
E
0.82  
0.93  
E2  
E3  
D
25.00 BSC  
D1  
D2  
D3  
e
5.443  
2.48  
6.3  
D2  
D3  
D2  
1.27 BSC  
25.00 BSC  
8.075  
E
D3  
E1  
E2  
E3  
2X  
2.48  
0.2  
7.43  
A01 Corner Locator  
B
A01 Corner  
C
19 18 17 16 15 14 13 12 11 10  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0.15  
C
W
V
U
T
R
P
N
M
L
X-ray view of balls  
from top of package  
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
(18x)  
e
There is no ball in the A01 position  
(18x)  
A2  
A1  
360X  
b
A01 Corner  
0.3 C A B  
0.15  
A
C
Not To Scale  
Note: All caps on the SCM are lower in height than the processor die.  
5/20/99  
Version 1.51  
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet  
Page 33  
 
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