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IBM25EMPPC750DBUF2000 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750DBUF2000图片预览
型号: IBM25EMPPC750DBUF2000
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 44 页 / 514 K
品牌: IBM [ IBM ]
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Silicone Sheet (0.006 inch)  
Bare Joint  
+
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)  
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)  
Synthetic Grease  
2
+
+
1.5  
+
1
0.5  
0
20  
30  
40  
50  
60  
70  
80  
0
10  
Contact Pressure (PSI)  
Figure 21. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material  
Th e board design er can ch oose between several types of th erm al in terfaces. Heat sin k  
adh esive m aterials sh ou ld be selected based u pon h igh con du ctivity, yet adequ ate  
m ech an ical stren gth to m eet equ ipm en t sh ock/ vibration requ irem en ts. Th ere are sev-  
eral com m ercially-available th erm al in terfaces an d adh esive m aterials provided by th e  
followin g ven dors:  
Dow-Corn in g Corporation  
Dow-Corn in g Electron ic Materials  
P.O. Box 0997  
517-496-4000  
Midlan d, MI 48686-0997  
Ch om erics, In c.  
617-935-4850  
77 Dragon Cou rt  
Wobu rn , MA 01888-4850  
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications  
40 of 44  
Preliminary and subject to change without notice