为150KHz ， 2A PWM降压型DC / DC转换器
功能说明
引脚功能
VIN +
TJ1509A
这是正输入电源为IC的开关稳压器。合适的输入旁路电容必须存在
在这个引脚，以减少电压瞬变，并提供所需的稳压器的开关电流。
地
电路接地。
产量
内部开关。约 - （ VSAT + VIN ） - 之间，在这个引脚上的电压转换为0.5V ，与责任
大约VOUT / VIN周期。为了尽量减少耦合到敏感电路， PC板面积铜
连接到该管脚应保持在最低限度。
反馈（ FB ）
感应调节输出电压，完成反馈回路。
开/关（SD）的
使开关稳压器电路采用逻辑电平信号从而下降的总输入电源被关闭
约150uA电流。拉动低于阈值电压此引脚约为1.3V接通
调节器上，并拉动上述1.3V该引脚（最多18V的）关闭稳压器向下。如果这
关机功能是不需要的， SD引脚可以连接到接地引脚也可以悬空，在这两种情况下
监管机构将在ON状态。
散热注意事项
该SOP- 8封装最需要的条件下散热片。散热器的大小依赖于输入
电压，输出电压，负载电流和环境温度。该TJ1509A结温
上升到高于环境温度下3A的负载和不同的输入和输出电压。对这些曲线的数据
采取与TJ1509A （ SOP - 8封装），在室温下操作的降压开关稳压器
25 ℃ （静止空气中） 。这些温度上升的数字都是近似值，有很多因素会影响
这些温度。较高的环境温度需要更多的散热。
为了获得最佳的散热性能，广泛的铜迹线和印刷电路板的铜数额慷慨
应在电路板布局中使用。 [一旦例外是输出端（开关）引脚，其不应该有大
铜的区域。 ]铜大面积的提供热量的最佳转印（低级热阻）到
周围的空气，和流动的空气降低了热阻进一步加剧。
封装的热阻和结温增加数字都是近似的，并有许多
因素会影响这些数字。其中的一些因素包括板的尺寸，形状，厚度，位置
位置，甚至电路板温度。其他因素是，走线宽度，总印刷电路铜的面积，铜
厚度，单或双面，多层基板和焊料在基板的量。
PC板散热也的有效性依赖于其他的尺寸，数量和间隔
组件周围的空气在电路板上，以及是否是静止的或移动的。而且，其中的一些
组分，如续流二极管将增加热到PC板和热可以变化作为输入电压
变化。对于电感器，根据不同的物理尺寸，芯材的类型和直流电阻，它可以
无论是作为一个散热片以热离板，也可以增加热量的板。
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HTC
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