HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
TO-92维
α
2
规格。编号： IC200403
发行日期： 2004年3月1日
修订日期： 2004年8月31日
页页次： 9/10
标记：
无铅标志
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
普通：无
A
B
1
2
3
H
7 8 L
A
产品系列
(05,06,08,09,12)
日期代码
控制代码
α
3
注：绿色标签用于无铅封装
C
D
插针形式： 1.输出2.Ground 3.输入
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
H
I
E
F
G
α
1
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
α1
α2
α3
分钟。
4.33
4.33
12.70
0.36
-
3.36
0.36
-
-
-
-
-
马克斯。
4.83
4.83
-
0.56
*1.27
3.76
0.56
*2.54
*1.27
*5°
*2°
*2°
* ：典型，单位：mm
3引脚TO- 92塑料包装
HSMC包装代码：一个
SOT- 89外形尺寸
C
H
标记：
日期代码
H 7 8升
控制代码
无铅标志
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
普通：无
B
1
E
F
G
A
2
3
D
产品系列
(05,06,08,09,12)
注：绿色标签用于无铅封装
I
插针形式： 1.输出2.Ground 3.输入
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
分钟。
4.40
4.05
1.50
2.40
0.36
*1.50
*3.00
1.40
0.35
马克斯。
4.60
4.25
1.70
2.60
0.51
-
-
1.60
0.41
* ：典型，单位：mm
3引脚SOT- 89塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：M
重要通知：
•
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
•
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
•
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
•
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
•
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
•
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 〜 5传真： 886-3-5982931
H78LXXAM / BM ， H78LXXAA / BA
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
