2
封装外形图
标准DIP封装
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
日期代码
一个T250
YYWW
销1
1.19 （ 0.047 ）最大。
1
2
3
4
1.78 （ 0.070 ）最大。
3.56 ± 0.13
(0.140 ± 0.005)
销1
4.70 （ 0.185 ）最大。
5 ° TYP 。
0.51 （ 0.020 ） MIN 。
2.92 （ 0.115 ） MIN 。
0.254
+ 0.076
- 0.051
+ 0.003)
(0.010
- 0.002)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.65 （ 0.025 ）最大。
2.54 ± 0.25
(0.100 ± 0.010)
尺寸以毫米（英寸） 。
注：浮动引脚突出为0.25毫米（ 10密耳） MAX 。
鸥翼型表面贴装选件300
土地格局的建议
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
1.016 (0.040)
6.350 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
10.9 (0.430)
1
2
3
4
1.27 (0.050)
2.0 (0.080)
1.19
(0.047)
马克斯。
1.780
(0.070)
马克斯。
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
3.56 ± 0.13
(0.140 ± 0.005)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.635 ± 0.130
2.54
(0.025 ± 0.005)
(0.100)
BSC
毫米（英寸）尺寸。
铅的共面性= 0.10毫米（ 0.004英寸） 。
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
12 ° NOM 。
注：浮动引脚突出为0.25毫米（ 10密耳） MAX 。
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
