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HCPL-653K 参数 Datasheet PDF下载

HCPL-653K图片预览
型号: HCPL-653K
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内容描述: 密封式,晶体管输出光电耦合器为模拟和数字应用 [Hermetically Sealed, Transistor Output Optocouplers for Analog and Digital Applications]
分类和应用: 晶体光电晶体管输出元件
文件页数/大小: 12 页 / 244 K
品牌: HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
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能力将使得设计者
接口TTL任何家庭
CMOS 。的可用性
基地率先允许优化增益/
在模拟带宽调整
应用程序。上深下浅
的集成电路光电二极管提供
更好的辐射抗扰度比
传统的光电晶体管
耦合器。
这些产品也可
与晶体管基极节点
连接到共同提高
模式的抗干扰和ESD
易感性。此外,更高的
CTR最低可通过
特殊要求。
封装形式为这些部件
通孔8和16引脚DIP
(案例概述P和E respec-
tively ) , 16引脚DIP扁平封装(案例
轮廓F)和无引线陶瓷
芯片载体(外壳轮廓2 ) 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项,请参见选型指南
表的详细信息。标准
军事图纸( SMD )部件
可为每个包和
铅风格。
因为相同的功能模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在所示的特性
数字是相同的所有部分。
偶然的例外,由于存在
封装变化和
局限性,并且如前所述。
此外,同一个包
装配工艺和材料
用于所有设备。这些
相似之处给予理由
从一个所获得的数据的使用
部分代表其他部分的
对模具的相关性能
可靠性和某些有限
辐射的测试结果。
8引脚陶瓷DIP单
通道示意图
阳极
2
+
I
F
I
CC
8
I
B
I
O
7
6
V
CC
V
B
V
O
V
F
阴极
3
5
GND
注意管脚7 。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
常见的通道接线
惠普零件编号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 , H级
MIL -PRF- 38534 , K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
16引脚DIP
通孔
2
4N55*
4N55/883B
HCPL-257K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8767901EX
8767901EC
8767901EA
8767901UC
8767901UA
8767901TA
8引脚DIP
通孔
1
HCPL-5500
HCPL-5501
HCPL-550K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
9085401HPX
9085401HPC
9085401HPA
9085401HYC
9085401HYA
9085401HXA
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
GND
HCPL-5530
HCPL-5531
HCPL-553K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8767902PX
8767902PC
8767902PA
8767902YC
8767902YA
8767902XA
16引脚扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
GND
HCPL-6550
HCPL-6551
HCPL-655K
镀金
20垫LCCC
表面贴装
2
HCPL-6530
HCPL-6531
HCPL-653K
焊盘
5962-
8767904FX
8767904FC
5962-
87679032X
87679032A
1-560