5
绝对最大额定值
存储温度................................................ 。 -65 ° C至+ 150°C
工作温度............................................... - 55 ° C至+ 125°C
无铅焊锡温度............................................... 260 ℃下进行10秒
1.6毫米低于飞机座位
正向输入电流 - 我
I
（每个通道） ................................. 60毫安
2
反向输入电流............................................... .................. 60毫安
电源电压 - V
CC
....................................... 7 V （ 1分最高）
使能输入电压 - V
E
（每个通道） ...................................... 5.5 V
不超过V
CC
超过500毫伏
输出集电极电流 - 我
O
（每个通道） ............................. 25毫安
输出集电极耗散功率（每通道） ................... 40毫瓦
输出集电极电压 - V
O
（每个通道） ................................... 7 V
总计封装功耗.............................................. 564毫瓦
输入功率耗散（每个通道） ................................... 168毫瓦
概要
A 0.1
µ
˚F旁路电容
必须在连
引脚10和15（见注1） 。
ESD分类
（ MIL -STD -883方法3015 ） ........................................ ......（ Δ ） ，第1级
推荐工作条件
参数
输入电流，低电平
输入电流，高级别*
电源电压，输出
高级别启用电压
低电平使能电压
扇出（ 1 R
L
= 4 kΩ)
工作温度
符号
I
IL
I
IH
V
CC
V
EH
V
EL
N
T
A
-55
分钟。
0
12.5
4.5
2.0
0
马克斯。
250
60
5.5
V
CC
0.8
5
125
单位
µA
mA
V
V
V
TTL
负载
°C
* 12.5毫安条件允许至少20％的保护频带用于光学耦合的变化。初始
切换阈值是10 mA或更小。
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
