HCPL-3120/HCNW3120
絶縁関連規格
項 目
最小外部空間距離（クリアランス）
最小外部沿面距離（クリページ）
最小内部空間距離（クリアランス）
沿面抵抗
Isolation Group
CTI
記 号
L(101)
L(102)
HCPL-3120
7.1
7.4
0.08
200
IIIa
HCNW3120
10
9.6
1.0
200
IIIa
単 �½�
mm
mm
mm
Volts
条 件
入力端子と出力端子間で測定
入力端子と出力端子間で測定
導�½�間の絶縁距離
DIN IEC 112/VDE 0303 Part 1
材料グループは DIN VDE 0110, 1/89, Table 1
オプション 300 −サーフェスマウントは CECC 00802 によるクラス A
絶対最大定格
項 目
保存温度
動�½�温度
平均入力電流
ピークトランジェント入力電流
(＜ 1
µ
s パルス幅 , 300 pps)
逆入力電圧
入力電流，立ち上がり / 下り時間
“ハイ”ピーク出力電流
“ロー”ピーク出力電流
電源電圧
出力電圧
出力消費電力
トータル消費電力
リード半田付け温度
HCPL-3120
HCNW3120
HCPL-3120
HCNW3120
記号
T
S
T
A
I
F(AVG)
I
F(TRAN)
V
R
t
r(IN)
/ t
f(IN)
I
OH(PEAK)
I
OL(PEAK)
(V
CC
- V
EE
)
V
O
P
O
P
T
0
0
Min.
− 55
− 40
Max.
125
100
25
1.0
5
3
500
2.5
2.5
35
V
CC
250
295
単�½�
℃
℃
mA
A
Volts
ns
A
A
Volts
Volts
mW
mW
3
4
2
2
1
注
260℃，10 秒，リードの細くなるところより 1.6 mm 下
260℃，10 秒，デバイスの底面より下方のリード部
下図参照
最大リフロー半田付け温度プロファイル
最大リフロー半田付け温度プロファイル
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
∆T
= 145°C, 1°C/SEC
∆T
= 115°C, 0.3°C/SEC
TEMPERATURE – °C
∆T
= 100°C, 1.5°C/SEC
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
TIME – MINUTES
MAXIMUM SOLDER REFLOW THERMAL PROFILE
(NOTE: USE OF NON-CHLORINE ACTIVATED FLUXES IS RECOMMENDED.)
6 − 164
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
