HI- 3282 ， HI- 3282B
订购信息
HI - 3282 Cx的X -XX （陶瓷）
部分
数
没有短线数字
-10 （见注1 ）
部分
数
I
T
M
部分
数
CD
CL
输入串联电阻
内置所需体外
35K欧姆
25K欧姆
0
10K到15K欧姆
溢流
I
T
M
烧伤
IN
No
No
是的
领导
完
黄金（无铅，符合RoHS）
黄金（无铅，符合RoHS）
锡/铅（Sn / Pb）的焊接
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
40引脚陶瓷侧面钎焊DIP （ 40 ）
44引脚陶瓷无引线芯片载体（ 44S ）
HI - 3282 X Px的X X -XX （塑胶）
部分
数
没有短线数字
-10 （见注1 ）
部分
数
空白
F
部分
数
I
T
M
部分
数
PJ
PQ
部分
数
空白
B
注意事项：
1. -10配置需要一个外部10K至15K欧姆的电阻器串联的每个ARINC输入到
保证规定的电压阈值。在15K欧姆的电阻必须承受DO- 160F ， 3级，
波形3 ，图4，图5A & 5B针注射。
输入串联电阻
内置所需体外
35K欧姆
25K欧姆
0
10K到15K欧姆
包
描述
锡/铅（Sn / Pb）的焊接
100 ％雾锡（无铅符合RoHS）
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
44引脚塑料J形引脚PLCC （ 44J ）
44引脚塑料四方扁平封装（ 44PQS ）
最低
低速数据传输速率
10.4 ķ BPS
6.5K BPS （ PJ包只）
溢流
I
T
M
烧伤
IN
No
No
是的
HOLT集成电路
11
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
