HI- 3182 , HI- 3183 , HI- 3184 , HI- 3185 , HI- 3186 , HI- 3188
订购信息
HI - 318x X X - XX (陶瓷)
部分
数
I
T
M
部分
数
CD
CJ
CL
CR
部分
数
3182
3183
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
16引脚陶瓷侧面钎焊DIP ( 16C )
32 PIN J- LEAD CERQUAD ( 32U )不可用'M'流
28引脚陶瓷无引线芯片载体( LCC ) ( 28S )
16引脚CERDIP ( 16D )不可用'M'流
输出系列
阻力
保险丝
37.5欧姆
13欧姆
是的
No
烧伤
IN
No
No
是的
领导
完
(注1 )
黄金( 'M'流量:焊锡)
SOLDER
黄金( 'M'流量:焊锡)
SOLDER
溢流
I
T
M
HI - 318xxx X X (塑胶)
部分
数
空白
F
部分
数
I
T
M(注2 )
部分
数
3182PJ
3182PS
3183PJ
3183PS
3184PS
3185PS
3186PS
3188PS
图例:
领导
完
锡/铅(Sn / Pb)的焊接
100 %雾锡(无铅,符合RoHS)
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
28引脚塑料J形引脚PLCC ( 28J )
16引脚塑料小外形 - WB ESOIC ( 16HWE )
28引脚塑料J形引脚PLCC ( 28J )
16引脚塑料小外形 - WB ESOIC ( 16HWE )
14引脚塑料小外形 - NB ESOIC ( 14HNE )
14引脚塑料小外形 - NB ESOIC ( 14HNE )
14引脚塑料小外形 - NB ESOIC ( 14HNE )
16引脚塑料小外形 - NB ESOIC ( 16HNE )
烧伤
IN
No
No
是的
输出系列
阻力
保险丝
37.5欧姆
37.5欧姆
13欧姆
13欧姆
37.5欧姆
37.5欧姆
0欧姆
0欧姆
是的
是的
No
No
是的
No
No
No
溢流
I
T
M
ESOIC - 耐热增强型小外形封装( SOIC带有内置散热片)
NB
- 窄体
WB
- 宽体
( 1 )黄金码头完成是无铅,符合RoHS标准。
( 2 )仅适用于“ 3182PJ ” 。
HOLT集成电路
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