HI- 1579 , HI -1581
发射机
TXA / B
TXA / B
TXINHA / B
52.5
W
( 0.75咗)
35
W
( 0.5咗)
52.5
W
( 0.75咗)
BUSA / B
1:2.5
点
“A
T
”
1:1.4
52.5
W
( 0.75咗)
35
W
( 0.5咗)
BUSA / B
隔离
变压器
点
“A
T
”
2.5:1
耦合
变压器
52.5
W
( 0.75咗)
1.4:1
接收器
RXA / B
RXA / B
耦合
变压器
隔离
变压器
RXENA / B
图3.变压器耦合测试电路
HEAT SINK - ESOIC &芯片级
包
在HI - 1579PSI / T / M和HI - 1581PSI / T / M采用20引脚
耐热增强型SOIC封装。在HI - 1579PCI / T / M
和HI - 1581PCI / T / M使用塑料芯片级封装
( QFN ) 。这些软件包包括位于金属散热片
关于该装置的底表面上。这种散热器
应焊接到印刷电路板为
最佳的散热效果。散热器电
分离的,并且可以被焊接到任何方便的电源或
接地平面。
应用说明
霍尔特应用笔记AN- 500提供的电路设计
关于使用Holt的家庭MIL -STD -1553的笔记
收发器。布局方面的考虑,以及
推荐的接口和保护组件
包括在内。
热特性
产品型号
HI - 1579PSI / T / M
HI - 1581PSI / T / M
HI - 1579CDI / T / M
HI - 1581CDI / T / M
HI - 1579PCI / T / M
HI - 1581PCI / T / M
包装样式
条件
散热器
回流前
散热器
焊接
嵌
散热器
回流前
Ø
JA
54°C/W
47°C/W
62°C/W
49°C/W
结温
T
A
=25°C
52°C
49°C
56°C
50°C
T
A
= 85 ° (C T)
A
=125°C
112°C
109°C
116°C
110°C
152°C
149°C
156°C
150°C
20引脚热
增强型塑料
SOIC ( ESOIC )
20引脚陶瓷
侧面钎焊DIP
44引脚塑料芯片级
级封装( QFN )
在VDD = 3.3V ,连续传输时为1Mbit / s的数据采取单发射器启用。
HOLT集成电路
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