HI- 1579 ， HI -1581
V
DD
每个总线
隔离
变压器
TXA / B
TXA / B
RXA / B
RXA / B
总线A / B
55W
35W
MIL-STD-1553
收发器
1:2.5
总线A / B
55W
HI - 1579 / HI -1581
GND
点
“AD”
图3.直接耦合测试电路
V
DD
每个总线
隔离
变压器
TXA / B
TXA / B
RXA / B
RXA / B
总线A / B
70W
总线A / B
MIL-STD-1553
收发器
1:2.5
HI - 1579 / HI -1581
GND
点
“AT”
图4.变压器耦合测试电路
散热器
ESOIC &芯片级封装
在HI - 1579PSI / T / M和HI - 1581PSI / T / M采用20引脚
耐热增强型SOIC封装。在HI - 1579PCI / T / M
和HI - 1581PCI / T / M使用塑料芯片级封装
（ QFN ） 。这些软件包包括位于金属散热片
关于该装置的底表面上。这可能散热器
被焊接到印刷电路板上，以获得最佳
热耗散。散热片是电绝缘的
并且可以焊接到任何方便的电源或接地
平面。
应用说明
霍尔特应用笔记AN- 500提供的电路设计注意事项
关于使用Holt的家庭MIL -STD -1553的
收发器。布局方面的考虑，以及
推荐的接口和保护组件
包括在内。
热特性
产品型号
HI - 1579PSI / T / M
HI - 1581PSI / T / M
HI - 1579CDI / T / M
HI - 1579CDI / T / M
HI - 1579PCI / T / M
HI - 1581PCI / T / M
包装样式
20引脚热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
20引脚陶瓷
侧钎焊
44 ，塑料芯片级
级封装（ QFN ）
条件
散热器
回流前
散热器
焊接
嵌
散热器
回流前
Ø
JA
54°C/W
47°C/W
62°C/W
49°C/W
结温
T
A
= 25 ° （C T）
A
= 85 ° （C T）
A
=125°C
68°C
63°C
74°C
65°C
130°C
124°C
136°C
126°C
170°C
165°C
175°C
166°C
在VDD = 3.3V ，连续传输时为1Mbit / s的数据采取单发射器启用。
HOLT集成电路
6
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
