HI- 1573 ， HI- 1574
V
DD
每个总线
隔离
变压器
TXA / B
TXA / B
RXA / B
RXA / B
总线A / B
55W
35W
MIL-STD-1553
收发器
1:2.5
总线A / B
55W
HI - 1573 / HI- 1574
GND
点
“AD”
图3.直接耦合测试电路
V
DD
每个总线
隔离
变压器
TXA / B
TXA / B
RXA / B
RXA / B
总线A / B
70W
总线A / B
MIL-STD-1553
收发器
1:1.79
HI - 1573 / HI- 1574
GND
点
“AT”
图4.变压器耦合测试电路
HEAT SINK - ESOIC &芯片级
包
无论是HI - 1573PSI / T / M和HI - 1574PSI / T / M采用20引脚
耐热增强型SOIC封装。在HI - 1573PCI / T / M
和HI - 1574PCI / T / M使用塑料芯片级封装
（ QFN ） 。这些软件包包括位于金属散热片
关于该装置的底表面上。这应该散热器
被焊接到印刷电路板上，以获得最佳
热耗散。
散热片是电绝缘的，并且可以被焊接到
任何方便的电源或接地层。
应用说明
霍尔特应用笔记AN- 500提供的电路设计注意事项
关于使用Holt的家庭MIL -STD -1553的
收发器。布局方面的考虑，以及
推荐的接口和保护组件
包括在内。
热特性
产品型号
HI - 1573PSI / T / M
包装样式
条件
散热器
回流前
散热器
焊接
嵌
散热器
回流前
Ø
JA
54°C/W
47°C/W
62°C/W
49°C/W
结温
T
A
=25°C
52°C
49°C
56°C
50°C
T
A
= 85 ° （C T）
A
=125°C
112°C
109°C
116°C
110°C
152°C
149°C
156°C
150°C
20引脚热
增强型塑料SOIC
（ ESOIC ）
HI - 1574PSI / T / M
HI - 1573CDI / T / M
HI - 1574CDI / T / M
HI - 1573PCI / T / M
HI - 1574PCI / T / M
20引脚陶瓷
侧面钎焊DIP
44引脚塑料芯片级
级封装（ QFN ）
在VDD = 3.3V ，连续传输时为1Mbit / s的数据采取单发射器启用。
HOLT集成电路
6
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
