HI- 1565 ， HI- 1566
V
DD
每个总线
隔离
变压器
TXA / B
TXA / B
RXA / B
RXA / B
总线A / B
55W
35W
MIL-STD-1553
收发器
1:2.5
总线A / B
55W
HI - 1565 / HI- 1566
GND
点
“AD”
图3.直接耦合测试电路
V
DD
每个总线
隔离
变压器
TXA / B
TXA / B
RXA / B
RXA / B
总线A / B
70W
总线A / B
MIL-STD-1553
收发器
1:1.79
HI - 1565 / HI- 1566
GND
点
“AT”
图4.变压器耦合测试电路
HEAT SINK - ESOIC &芯片级
包
无论是HI - 1565PSI / T / M和HI - 1566PSI / T / M使用20-
引脚耐热增强型SOIC封装。在HI - 1565PCI / T
和HI - 1566PCI / T使用塑料芯片级封装。这些
包包括位于底部的金属散热片
该装置的表面。这种散热器应焊接
下降到印刷电路基板，以获得最佳的热
耗散。散热片是电绝缘的，并且可以
被焊接到任何方便的电源或接地层。
应用说明
霍尔特应用笔记AN- 500提供的电路设计注意事项
关于使用Holt的家庭MIL -STD -1553的
收发器。布局方面的考虑，以及
推荐的接口和保护组件
包括在内。
热特性
产品型号
HI - 1565PSI / T / M
HI - 1566PSI / T / M
HI - 1565CDI / T / M
HI - 1566CDI / T / M
HI - 1565PCI / T
HI - 1566PCI / T
包装样式
20引脚热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
20引脚陶瓷
侧面钎焊DIP
44引脚塑料芯片级
级封装
条件
散热器
回流前
散热器
焊接
嵌
散热器
回流前
Ø
JA
54°C/W
47°C/W
62°C/W
49°C/W
结温
T
A
= 25 ° （C T）
A
= 85 ° （C T）
A
=125°C
62°C
57°C
69°C
59°C
122°C
117°C
129°C
119°C
162°C
157°C
169°C
159°C
在VDD = 5.0V ，连续传输时为1Mbit / s的数据采取单发射器启用。
HOLT集成电路
6
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
