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    HI-3582APCMF 参数 Datasheet PDF下载

    HI-3582APCMF图片预览
    型号： HI-3582APCMF
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： ARINC 429 3.3V终端芯片与高速接口 [ARINC 429 3.3V Terminal IC with High-Speed Interface]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 17 页 / 126 K
    品牌： HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
     浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第9页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第10页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第11页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第12页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第13页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第14页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第15页浏览型号HI-3582APCMF的Datasheet PDF文件第16页  
    HI-3582A / HI-3583A PACKAGE DIMENSIONS  
    inches (millimeters)  
    64-PIN PLASTIC CHIP-SCALE PACKAGE (QFN)  
    Package Type: 64PCS  
    Electrically isolated heat  
    sink pad on bottom of  
    package.  
    Connect to any ground or  
    power plane for optimum  
    thermal dissipation.  
    .354  
    (9.00)  
    BSC  
    .268 .039  
    (6.80 .05)  
    .0197  
    BSC  
    (0.50)  
    .354  
    (9.00)  
    .268 .039  
    (6.80 .05)  
    BSC  
    Top View  
    Bottom  
    View  
    .010  
    typ  
    (0.25)  
    .016 .002  
    (0.40 .05)  
    .008  
    (0.20)  
    typ  
    BSC = “Basic Spacing between Centers”  
    is theoretical true position dimension and  
    has no tolerance. (JEDEC Standard 95)  
    .039  
    (1.00)  
    max  
    HOLT INTEGRATED CIRCUITS  
    17  

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