HI-3000 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HI-3000
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内容描述：	[High impedance allows connection of up to 120 nodes]
分类和应用：
文件页数/大小：	13 页 / 87 K
品牌：	HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]

PACKAGE DIMENSIONS

inches (millimeters)

8-PIN CERDIP

Package Type: 8D

.380 ±.004

(9.652 ±.102)

.005 min

(.127 min)

.248 ±.003

(6.299 ±.076)

.039 ±.006

(.991 ±.154)

.100

(2.54)

BSC

.314 ±.003

(7.976 ±.076)

.015 min

(.381min)

.200 max

(5.080 max)

Base Plane

.010 ±.006

(.254 ±.152)

Seating Plane

.163 ±.037

(4.140 ±.940)

.018 ±.006

(.457 ±.152)

.350 ±.030

(8.890 ±.762)

.056 ±.006

(1.422 ±.152)

BSC = “Basic Spacing between Centers”

is theoretical true position dimension and

has no tolerance. (JEDEC Standard 95)

HOLT INTEGRATED CIRCUITS

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