＆ frac12 ;＆ frac12 ;位的＆ frac12 ; RM有限公司＆ frac12 ; TEX ™ -M ＆ frac12 ; MCU
HT½½F1½51/51B/5½/5½
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CORE
特点
®
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32位ARM Cortex ™-M3处理器内核
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高达72MHz的工作频率
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1.25 DMIPS / MHz的（ Dhrystone的2.1 ）
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单周期乘法和硬件除法
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集成的嵌套向量中断控制器（ NVIC ）
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24位系统定时器
的Cortex™-M3处理器是一个通用的32位处理器内核特别适合于
产品需要高性能和低功耗的微控制器。它提供了许多
新的功能，如Thumb-2指令集，硬件除法，低延迟中断响应
时，原子比特绑扎连接和多条总线的同时访问。在Cortex ™-M3
处理器基于ARMv7架构和支持的Thumb和Thumb -2指令
集。下面列出了一些系统外设还提供的Cortex ™-M3 ：
特点
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内部总线矩阵与ICODE公交车， DCODE总线，系统总线，专用外设总线连接
（ PPB ）和调试访问（ AHB -AP ）
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嵌套向量中断控制器（ NVIC ）
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Flash修补和断点（ FPB ）
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数据观察点和跟踪（DWT ）
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仪表跟踪宏单元（ ITM ）
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存储器保护单元（ MPU ）
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串行线调试端口（ SW -DP ）
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嵌入式跟踪宏单元（ ETM ）
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跟踪端口接口单元（ TPIU ）
片上存储器
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9 32KB的片上闪存的指令/数据和存储选项
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2〜 8KB片上SRAM
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支持多种启动模式
在ARM
®
Cortex™-M3处理器的结构是哈佛结构，可以单独使用
巴士读取指令和加载/存储数据。指令代码和数据都位于所述
相同的存储器地址空间，但在不同的地址范围。的最大地址范围
的Cortex ™-M3为4GB ，因为它有一个32位的地址总线宽度。另外，
预先定义的内存
地图是由Cortex™-M3处理器提供了减少重复的软件复杂性
实施不同的设备供应商。然而，一些区域用于由ARM
®
的Cortex ™-M3系统外围设备。参阅到ARM
®
Cortex™-M3技术参考手册
了解更多信息。图2. HT32F125x存储器映射显示的存储器映射
HT32F125x系列设备，
包括代码，SRAM ，外设和其他预先定义的区域。
修订版1.10
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＆ frac12 ;＆ frac12 ;＆ frac12 ; I＆ frac12 ; 1 ＆ frac12 ;＆ frac12 ; ＆ frac12 ; 01 ＆ frac12 ;
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