双面（银/铜）聚合物通孔局
特点
显著降低成本，可以通过与聚合物通孔印刷电路板取代铜镀通孔电路板。
高密度电路的设计中获得广泛应用。
双面表面贴装电路板可通过采用高分子通孔电路板。
高度可靠的电路板是由通孔在纸上酚醛板用聚合物来实现。
施工
号
名字
BASE
铜箔
通孔
号
名字
阻焊
面层&标记
通孔的间距
(mm)
设计要求
通孔
A
D
B C
E
铜箔
F
规范
项
基层材料
通孔
环境温度
通孔电阻
额定电流
马克斯。工作电压
负载寿命
湿度负载寿命
高温
湿度
浸焊
回流
迁移
浸油
热循环
通孔间距：一个
1.00
1.25
1.50
1.75
2.00
2.50
C
0.80
1.00
1.20
1.40
1.50
2.00
D
0.20
0.25
0.30
0.35
0.50
0.50
E
0.25
0.25
0.30
0.40
0.50
0.50
F
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
G
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
G
规范
AgTh
FR- 1 ，CEM- 3
导电树脂
银浆
铜膏
-30 ~ +100
100M /孔
300mA/hole
50V *(20V)
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
100M /孔
300mA/hole
100V
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
200米/孔
铜膏的通孔间距：
分钟。 1.25毫米
CuTh
条件
小于1.25毫米节距： 250毫安/孔
不同电位电压
（ *适用小于1.25毫米节距）
70
40
100
40
260
240
40
260
-40
1000Hr
90 〜 95 ％ RH 1000小时
1000Hr
90 〜 95 ％ RH 1000小时
5sec.
3sec.
90 〜 95 ％ RH 1000小时
10秒100周期
100
30分钟。 100周期
HOKURIKU
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
1
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