HMC589ST89 / 589ST89E
v04.0710
的InGaP HBT增益模块
MMIC放大器, DC - 4 GHz的
绝对最大额定值
集电极偏置电压(VCC )
RF输入功率( RFIN ) ( VCC = + 5VDC )
结温
连续PDISS (T = 85°C )
(减免8.4毫瓦/ ° C以上85°C )
热阻
(结点到地面桨)
储存温度
工作温度
静电放电敏感度( HBM )
+5.5伏
10 dBm的高达1 GHz
从1-4千兆赫8 dBm的
150 °C
0.546 W
119 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 ºC
1C类
静电敏感器件
观察处理注意事项
8
放大器 - DRIVER &增益模块 - SMT
8 - 155
外形绘图
注意事项:
1.包装体材质:
模塑料MP- 180S或同等学历。
2.导线材料:铜瓦/银点镀。
3.镀铅: 100 %雾锡。
4.尺寸单位:英寸[毫米]为
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面。
包装信息
产品型号
HMC589ST89
HMC589ST89E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 %雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
H589
XXXX
H589
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
对于价格,交货,并下订单:赫梯Microwave公司,阿尔法路20号,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
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