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型号: MB6S
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内容描述: 玻璃钝化芯片路口 [Glass passivated chip junctions]
分类和应用:
文件页数/大小: 2 页 / 842 K
品牌: GXELECTRONICS [ Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd. ]
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星合电子
XINGHE ELECTRONICS
MB1S-MB10S
电压范围:
50
--- 1000 V
电流: 0.5 A
特点
该系列产品是UL在成份指数的认可,
文件号E239431
玻璃钝化芯片路口
塑料具有节材U / L易燃性分类
94V-O
高浪涌过载评价: 35A峰值
节省印刷电路板空间
高温焊接保证:
260℃ / 10秒5磅。 ( 2.3千克)张力
MBS
4.6
±
0.2
案例:模压塑料车身超过钝化路口
终端:镀导致每MIL -STD- 750焊接的,
方法2026
标记体极性符号:极性
尺寸以英寸(毫米)
安装位置:任意
重量: 0.0078盎司, 0.22克
3.8±0.2
2.5±0.2
0.6±0.1
2.5±0.25
1.0±0.15
6.8±0.2
0.3±0.1
单位:毫米
最大额定值和电气特性
25评分
环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。对于容性负载, 20%减免。
MB05S MB1S
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD
输出电流
@T
A
=25
MB2S
MB4S MB6S MB8S MB10S
单位
200
140
200
400
280
400
0.5
1)
0.8
2)
35.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
50
35
50
100
70
100
山顶FORW ARD浪涌电流
8.3ms单半正弦波-W AVE
叠加在额定负荷
最大瞬时FORW ARD电压
@ 0.4 A
最大反向电流
在额定阻断电压DC
@T
A
=25
@T
A
=100
I
FSM
1.2±0.2
机械数据
A
V
F
I
R
C
J
1.0
5.0
0.5
13
V
μA
mA
pF
每腿典型结电容(注3 )
每腿典型热阻
(注1 )
(注2 )
工作结温范围
存储温度范围
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
85
20
- 55 ---- +
150
- 55 ---- + 150
/W
注: ( 1 )在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05× 0.05" ( 1.3× 1.3毫米)垫
(2)在铝基底P.C.B.为0.8" X 0.8" ( 20× 20毫米)面积安装在0.05× 0.05" ( 1.3× 1.3毫米)焊盘
( 3 )测得1.0 MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
1
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