GS8162Z18(B/D)/GS8162Z36(B/D)/GS8162Z72(C)
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
B
C
D
E
F
NC
A
E1
BC
BB
E3
CKE
ADV
A
A
NC
A
B
C
D
E
F
NC
A
E2
BD
BA
CK
W
G
A
A
NC
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
ZZ
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
FT
NC
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
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DQC
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DQC
DQC
MCH
DQD
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DQD
DQD
DNU
NC
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V
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V
V
DQB
DQB
DQB
DQB
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G
H
J
G
H
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NC
NC
DQD
DQD
DQD
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DQD
NC
V
V
DQA
DQA
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DQA
NC
DQA
DQA
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DQA
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DDQ
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K
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P
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NC
A1
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DDQ
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A
A
A
TDO
TCK
A
A
A
A
LBO
NC
A
TMS
A
A
A
11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 2.21 11/2004
5/38
© 1999, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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