0.25μmCMOS工艺
包装可用性
NO 。引脚
100
120
144
176
208
256
176
208
240
208
240
256
304
256
352
420
576
672
144
176
224
288
304
352
480
560
660
720
K1, K2
K2, K3
K3，K4 ，K8 ，T2，T3
K4，K5 ，T3，T4
T4, T5, T6, T7, T8, T9
T8 ， T9 ， TA ， TB ， TC
J1，J2， K4，K5
J3，J4 ，J5， K5， K6 ，K7， K8
J4， J5，J6 ，K6， K7， K8
J3 ， J4 ， J5 ， J6 ， J7 ， J8 ， J9 ， K5 ， K6 ， K7 ， K8
T4, T5, T6, T7, T8, T9
J4， J5，J6 ， J7 ， J8 ， J9 ， JA， K6 ，K7， K8 ， T6，T7， T8，T9 ，TA
J5 ， J6 ， J7 ， J8 ， J9 ， T7 ， T8 ， T9 ， TA ， TB ， TC
J7 ， J8 ， J9 ， JA ， JB ， JC ， JD ， JE ， JF ， JG ， TB ， TC ， TD ， TE ， TG
J3，J4 ，T7， T8，T9 ， TA，TB
J6 ， J7 ， J8 ， TB ， TC ， TD
J8 ， J9 ， TD ， TE
JA ， JB
JC ， JD
T3
T3, T4
T5, T6, T7, T8, T9
T8 ， T9 ， TA ， TB ， TC
L4, L5
L5, L6, L7
L6, L7
L7 ， L8 ， LB ， LC
L8, L9
L9 ， LA ， LB ， LC ， LD ， LE
帧大小
薄和薄型QFP封装（ 0.4 ，0.5 mm引脚间距）
收缩QFP封装（0.5 mm引脚间距）
散热片QFP封装（ 0.4 ，0.5 mm引脚间距）
球栅阵列（ 1.27毫米焊球间距）
细间距球栅阵列（ 0.75 ， 0.8毫米焊球间距）
卡球栅阵列（ 0.8为1.0mm焊球间距）
富士通微电子股份有限公司。
FUJITSU [ FUJITSU COMPONENT LIMITED. ]
