文档参考号: FT_000030
的Vinculum VNC1L嵌入式USB主机控制器IC数据表版本2.02
间隙编号: FTDI # 50
8.2回流焊简介
推荐的回流焊曲线如图8.2 。
t
p
温度T ( ℃)
T
p
斜坡上升
T
L
t
L
T
S
最大
关键区域:当
T是在所述范围
T
L
给T
p
坡道
下
T最小
S
t
S
预热
25
T = 25° C至T的
P
时间t (秒)
图8.2 VNC1L回流焊简介
对于回流焊曲线的推荐值详见表8.1 。值显示为
一个完全无Pb钎焊过程中(即VNC1L一起使用无Pb钎焊)和非无Pb焊料
过程(即VNC1L用于非无Pb钎焊) 。
廓特征
平均倾斜上升率(T
s
给T
p
)
预热
- 最低温度(T
S
分)
- 最高温度(T
S
最大值)
- 时间(t
S
min至T
S
MAX )
维持高于临界
温度T
L
:
- 温度(T
L
)
- 时间(t
L
)
峰值温度(T
P
)
在5 ℃,实际峰值的时间
温度(T
P
)
倾斜下降率
时间为T = 25 ° C至峰值温度,T
p
无铅焊接工艺
3 ° C /秒。
非无铅焊接工艺
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60 〜180秒
100°C
150°C
60 〜120秒
217°C
60为150秒
260°C
20至40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
183°C
60为150秒
240°C
为10〜30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
表8.1回流焊温度曲线参数值
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