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    AN3150 参数 Datasheet PDF下载

    AN3150图片预览
    型号： AN3150
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    内容描述： 压力传感器设备焊接建议 [Soldering Recommendations for Pressure Sensor Devices]
    分类和应用： 传感器压力传感器
    文件页数/大小： 4 页 / 183 K
    品牌： FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
     浏览型号AN3150的Datasheet PDF文件第2页浏览型号AN3150的Datasheet PDF文件第3页浏览型号AN3150的Datasheet PDF文件第4页  
    飞思卡尔半导体公司
    应用说明
    AN3150
    1.0版， 2/2006
    压力焊接建议
    传感器设备
    按：比尔·麦克唐纳
    介绍
    压力传感器装置需要在内部腔体
    含有硅的换能器被暴露于周围环境的
    为了产品的功能。暴露腔封装
    要求电路板组装期间的特殊注意事项
    防止焊接过程中损坏设备和
    随后的清洗作业。
    表面贴装元件
    组件可以使用焊膏的模板安装，
    屏幕前，打印或分配到PCB焊盘
    放置的组件。焊膏的体积
    施加到印刷电路板通常是足够的，以保证
    运输到后续的回流过程中成分
    焊接工艺。使用粘合剂的固定部件是
    不推荐，但在有需要时可以应用
    提供排气口在封装的底面不
    被堵塞。这仅适用于在表压
    传感器设备。绝对压力传感器装置不具有
    的背面泄所以泄阻塞是不是一个问题。
    焊膏可在各种金属
    组合物中，颗粒大小和类型的助焊剂。焊膏
    由所需的可靠的连接金属和焊剂
    之间的元件引脚和PCB焊盘。助焊剂艾滋病
    去除氧化物可以存在于PCB焊盘和
    阻止进一步氧化从焊料中发生
    流程。
    使用免清洗（ NC ）助焊剂推荐
    暴露腔组件。采用压力喷雾或其他
    不推荐的清洗方法。如果清洗
    印刷电路板进行水溶性（WS）的磁通都可以使用，但它
    建议组件腔通过被保护
    粘合剂卡普顿胶带，乙烯基帽或先于其他装置
    清理过程中，以防止污染和外来
    从材料被引入到设备腔体作为结果
    清洗工艺。请参考以下链接了解详情。
    图1.基本要素
    http://www.stockcap.com/products.asp
    图2端口适配器
    超声波清洗，不建议作为频率
    可能会损坏引线键合互连。
    回流焊接通常用于表面安装
    部件和从完成由对流热
    回流炉的利用空气循环，以产生侧
    PCB上均匀的温度。热点和屏蔽
    由相邻的较大部件的更小的组件可以
    最小化从而实现更可靠的焊接连接。
    ©飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。

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